Titaaniputkien varusteisiin on monia erilaisia prosessointimenetelmiä, joista monet kuuluvat mekaanisen prosessoinnin luokkaan. Yleisimmin käytetyt menetelmät ovat leimaaminen, taonta, rullakäsittely, valssaus, pullistuminen, venytys, taivutus ja näiden yhdistelmä. Putken sovituskäsittely on orgaaninen yhdistelmä koneistamista ja metallipainetta.
Seuraavat esimerkit kuvaavat:
Taonta: Putken päättymisen tai osan puristamiseen ja venyttämiseen käytettyä swing -konetta ulomman halkaisijan vähentämiseksi. Yleisiä swagging -koneita ovat kierto-, kytkentävarsi ja rullatyypit.
Leimaus: Putken pää laajentaa putken päätä haluttuun kokoon ja muotoon kapenevan muotoinen ydin.
Rullankäsittely: Putken sisälle asetetaan ydin, ja rullia käytetään ulkoreunan painamiseen pyöristämistä varten.
ROLLING: KIRJALLA ei yleensä käytetä, ja se sopii paksuseinäisten putkien sisäreunojen pyöristämiseen.
Taivutusmenetelmät: Yleisesti käytettyä menetelmää on kolme: venytys, leimaaminen ja tutumman rullamenetelmä. Tämä menetelmä käyttää kolme tai neljä rullaa: kaksi kiinteää ja yksi säädettävä. Säätämällä kiinteiden telojen välinen etäisyys, valmis putki on kaareva. Tätä menetelmää käytetään laajasti, ja kaarevuutta voidaan lisätä spiraaliputkia tuotettaessa.
Putkailumenetelmät: Yksi menetelmä sisältää kumin asettamisen putken sisään ja puristamalla se lävistimellä kuperan muodon luomiseksi. Toinen menetelmä sisältää hydrauliset pullistumat, joissa neste täytetään putken keskustaan. Nestemäinen paine paisuttaa putken haluttuun muotoon. Tätä menetelmää käytetään yleisesti aallotettujen putkien tuotannossa.
Yhtiöllä on johtavia kotimaisia titaanikäsittelytuotantolinjoja, mukaan lukien:
Saksan tukeva tarkkuus titaaniputken tuotantolinja (vuotuinen tuotantokapasiteetti: 30 000 tonnia);
Japanilainen teknologia titaanikalvon valssauslinja (ohuin-6 μm);
Täysin automatisoitu titaanin sauvan jatkuva suulakepuristuslinja;
Älykäs titaanilevy ja nauhan viimeistely mylly;
MES -järjestelmä mahdollistaa koko tuotantoprosessin digitaalisen hallinnan ja hallinnan, saavuttaen tuotteen ulottuvuuden tarkkuuden ± 0,01 μm.
Sähköposti
